印制电路板钻削温度测量系统

实用新型 · 2020-04-23
申请号:CN202020154952.X 申请日:20200207 授权公告号:CN210293461U 授权公告日:20200410 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区南海大道3688号 国家/省市:94(深圳) 代理机构:44414 主分类号:G01J5/00 代理人:李艳丽 申请人:深圳大学 当前权利人:深圳大学 发明人:石红雁;梁雄;徐斌;付连宇;翟学涛;林晓科;陶沙 分类号:G01J5/00;G01J5/02;B26F1/16;B26D7/00 范畴分类:31C; 简要说明:本实用新型提供了一种印制电路板钻削温度测量系统,包括:机台、钻削主轴、温度调节装置、驱动装置以及红外热成像装置;机台上放置有印制电路板;钻削主轴包括主轴本体及主轴外壳,主轴本体驱动钻头沿Z轴钻削印制电路板;温度调节装置包括温度调节器及连接于主轴外壳的透明罩,透明罩设有与温度调节器连通的容纳腔及连通于容纳腔的底孔,钻头位于容纳腔内且能自底孔伸出;驱动装置连接于主轴本体并驱动主轴本体相对于机台沿X轴及Y轴运动;红外热成像装置包括连接于主轴外壳的安装支架、设置于安装支架上的红外热像仪及活动设置于红外热像仪上的用于滤除外部杂光的滤光罩。有助于提高印制电路板钻削温度测量的准确性。 主权利要求:1.印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于,包括:机台、钻削主轴、温度调节装置、驱动装置以及红外热成像装置;所述机台上放置有印制电路板;所述钻削主轴包括主轴本体及主轴外壳,所述主轴本体上设置有钻头并驱动所述钻头沿Z轴钻削所述印制电路板;所述温度调节装置包括温度调节器及连接于所述主轴外壳的透明罩,所述透明罩设有与所述温度调节器连通的容纳腔以及连通于所述容纳腔的底孔,所述钻头位于所述容纳腔内且能自所述底孔伸出;所述驱动装置连接于所述主轴本体并驱动所述主轴本体相对于所述机台沿X轴及Y轴运动,所述X轴、所述Y轴及所述Z轴两两相互垂直;所述红外热成像装置包括连接于所述主轴外壳的安装支架、设置于所述安装支架上的红外热像仪,以及活动设置于所述红外热像仪上的用于滤除外部杂光的滤光罩。 当前状态:1 代理机构:深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 权利要求,1.印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于,包括:机台、钻削主轴、温度调节装置、驱动装置以及红外热成像装置;所述机台上放置有印制电路板;所述钻削主轴包括主轴本体及主轴外壳,所述主轴本体上设置有钻头并驱动所述钻头沿Z轴钻削所述印制电路板;所述温度调节装置包括温度调节器及连接于所述主轴外壳的透明罩,所述透明罩设有与所述温度调节器连通的容纳腔以及连通于所述容纳腔的底孔,所述钻头位于所述容纳腔内且能自所述底孔伸出;所述驱动装置连接于所述主轴本体并驱动所述主轴本体相对于所述机台沿X轴及Y轴运动,所述X轴、所述Y轴及所述Z轴两两相互垂直;所述红外热成像装置包括连接于所述主轴外壳的安装支架、设置于所述安装支架上的红外热像仪,以及活动设置于所述红外热像仪上的用于滤除外部杂光的滤光罩。2.如权利要求1所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述透明罩包括分别位于所述主轴外壳的相对两侧的左分罩及右分罩,所述左分罩与所述右分罩可拆卸连接,并围合形成所述容纳腔及所述底孔。3.如权利要求2所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述主轴外壳上设有沿所述Z轴间隔分布的多个卡槽;所述左分罩及所述右分罩中的至少一个上设有能与任意所述卡槽密封卡接的卡位凸起。4.如权利要求2所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述左分罩与所述右分罩磁性吸合连接。5.如权利要求1至4任一项所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述驱动装置包括第一驱动器、第二驱动器、连接于所述主轴外壳的第一传动机构及连接于所述第一传动机构的第二传动机构,所述第一驱动器连接于所述第一传动机构并驱动所述第一传动机构沿所述X轴运动,所述第二驱动器连接于所述第二传动机构并驱动所述第二传动机构沿所述Y轴运动。6.如权利要求5所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述第一传动机构包括与所述主轴外壳连接的螺母块、位于所述机台相对两侧的第一传动块及第二传动块、连接于所述第一传动块与所述第二传动块之间的第一导杆,以及转动连接于所述第一传动块与所述第二传动块之间的第一丝杠;所述第一驱动器连接于所述第一丝杠并驱动所述第一丝杠旋转,所述螺母块螺旋套设于所述第一丝杠外周,并活动套设在所述第一导杆外周,所述第一丝杠及所述第一导杆均沿所述X轴延伸。7.如权利要求6所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述第二传动机构包括转动连接于所述机台的第二丝杠,以及连接于所述机台的第二导杆;所述第一传动块与所述第二传动块相互连接,所述第一传动块螺旋套设于所述第二丝杠外周,所述第二传动块活动套设在所述第二导杆外周。8.如权利要求1至4任一项所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述滤光罩包括活动套设于所述红外热像仪外周的滤光部,以及连接于所述滤光部并抵持于所述红外热像仪尾端的止挡部。9.如权利要求1至4任一项所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述安装支架包括连接与所述主轴外壳的连接架、转动连接于所述连接架的调节支架,以及转动连接于所述调节支架的支座,所述红外热像仪设置于所述支座上。10.如权利要求1至4任一项所述的印制电路板钻削温度测量系统,其特征在于:所述红外热像仪的帧频范围为1500fps至3000fps。 说明书, 印制电路板钻削温度测量系统 技术领域 本实用新型属于电路板微细加工温度测量技术领域,更具体地说,是涉及一种印制电路板钻削温度测量系统。 背景技术 在印制电路板上钻削微孔,是将其应用于电子元器件的必要工序,也是关键步骤;印制电路板一般由玻璃纤维布、树脂、铜箔以及其他填充材料组成,因此,在钻削过程中,钻头要在极短的时间内交替切削铜箔、玻璃纤维布、以及固化于玻璃纤维布周围的树脂基体、填充材料等,属于极其复杂的非线性切削过程,尤其对于印制电路板钻削温度的采集与控制,一直是实验测温的重点和难点。 目前,对于钻削温度的测量可大致分为接触式热电偶测温和非接触式热像仪测温两种,但由于印制电路板微孔钻削的钻头尺寸过小,属于介观尺寸的范畴,热电偶无法安装于钻尖或钻体上,即使安装于微孔处,也将引起较大误差;因而对于直径小于0.5mm的钻头,其钻削温度的测量多采用非接触式红外测温法。红外测温的过程实质是红外热像仪将接收到的待测物发射出的热辐射信号,转化为电信号,再将其通过伪彩色信号的形式呈现于显示设备,从而获得红外热像图的过程。 然而,由于现有的用于测量印制电路板钻削温度的设备的结构设计合理性欠佳,外环境中的发热物体辐射的红外能量能够轻易进入红外热像仪而导致获取的红外热像图失真,也常常在多孔钻削时,由于实验室温度波动大而使得最终的温度测量值较大程度的偏离真实值。 实用新型内容 本实用新型的目的在于提供一种印制电路板钻削温度测量系统,以解决目前印制电路板钻削温度测量设备的测量准确性欠佳的技术问题。 为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种印制电路板钻削温度测量系统,包括:机台、钻削主轴、温度调节装置、驱动装置以及红外热成像装置; 所述机台上放置有印制电路板;所述钻削主轴包括主轴本体及主轴外壳,所述主轴本体上设置有钻头并驱动所述钻头沿Z轴钻削所述印制电路板;所述温度调节装置包括温度调节器及连接于所述主轴外壳的透明罩,所述透明罩设有与所述温度调节器连通的容纳腔以及连通于所述容纳腔的底孔,所述钻头位于所述容纳腔内且能自所述底孔伸出;所述驱动装置连接于所述主轴本体并驱动所述主轴本体相对于所述机台沿X轴及Y轴运动,所述X轴、所述Y轴及所述Z轴两两相互垂直;所述红外热成像装置包括连接于所述主轴外壳的安装支架、设置于所述安装支架上的红外热像仪,以及活动设置于所述红外热像仪上的用于滤除外部杂光的滤光罩。 进一步地,所述透明罩包括分别位于所述主轴外壳的相对两侧的左分罩及右分罩,所述左分罩及所述右分罩磁性吸合,并围合形成所述容纳腔及所述底孔。 进一步地,所述主轴外壳上设有沿所述Z轴间隔分布的多个卡槽;所述左分罩及所述右分罩中的至少一个上设有能与任意所述卡槽密封卡接的卡位凸起。 进一步地,所述左分罩与所述右分罩磁性吸合连接。 进一步地,所述驱动装置包括第一驱动器、第二驱动器、连接于所述主轴外壳的第一传动机构及连接于所述第一传动机构的第二传动机构,所述第一驱动器连接于所述第一传动机构并驱动所述第一传动机构沿所述X轴运动,所述第二驱动器连接于所述第二传动机构并驱动所述第二传动机构沿所述Y轴运动。 进一步地,所述第一传动机构包括与所述主轴外壳连接的螺母块、位于所述机台相对两侧的第一传动块及第二传动块、连接于所述第一传动块与所述第二传动块之间的第一导杆,以及转动连接于所述第一传动块与所述第二传动块之间的第一丝杠; 所述第一驱动器连接于所述第一丝杠并驱动所述第一丝杠旋转,所述螺母块螺旋套设于所述第一丝杠外周,并活动套设在所述第一导杆外周,所述第一丝杠及所述第一导杆均沿所述X轴延伸。 进一步地,所述第二传动机构包括转动连接于所述机台的第二丝杠,以及连接于所述机台的第二导杆; 所述第一传动块与所述第二传动块相互连接,所述第一传动块螺旋套设于所述第二丝杠外周,所述第二传动块活动套设在所述第二导杆外周。 进一步地,所述滤光罩包括活动套设于所述红外热像仪外周的滤光部,以及连接于所述滤光部并抵持于所述红外热像仪尾端的止挡部。 进一步地,所述安装支架包括连接与所述主轴外壳的连接架、转动连接于所述连接架的调节支架,以及转动连接于所述调节支架的支座,所述红外热像仪设置于所述支座上。 进一步地,所述红外热像仪的帧频范围为1500fps至3000fps。 实施本实用新型实施例,将具有如下有益效果: 本实用新型实施例提供的印制电路板钻削温度测量系统,由温度调节器调控容纳腔内的温度,使钻头在每钻完一个孔之后退回到容纳腔时,容纳腔的温度趋于恒定,也即,通过增设温度调节装置,使钻头在每钻完一个孔之后退回到的环境内的温度趋于恒定,无论实验室内温度如何波动,都能确保钻头钻每个孔的环境温度条件一致,避免环境温度对钻头表面温度产生影响而对最终测算出来的测量值形成误差,从而使测量值更趋近于真实值,避免了因实验室温度波动大而对温度检测精度带来的影响,有效减少了多孔钻削时外环境温度对温度测量结果造成的误差,进而提高了印制电路板钻削温度测量的准确性;通过在红外热像仪上增设滤光罩,滤除可能进入红外热像仪的外部杂光,避免外环境中的发热物体辐射的红外能量进入红外热像仪而导致获取的热像图发生偏差,从而进一步提高了印制电路板钻削温度测量系统的测量精确性;还通过将红外热像仪设置在连接于主轴外壳的安装支架上,使得当钻削主轴变换钻削位置时,无需再单独调整红外热像仪与钻头的相对位置,极大地节省了实验工序,缩短了温度测量时间。 附图说明 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为一实施例提供的印制电路板钻削温度测量系统的结构示意图; 图2为图1提供的印制电路板钻削温度测量系统的爆炸结构示意图; 图3为图1提供的印制电路板钻削温度测量系统的局部结构示意图一; 图4为图1提供的印制电路板钻削温度测量系统的局部结构示意图二; 图5为一实施例所采用的温度调节装置的结构示意图。 其中,图中各附图标记: 10、印制电路板钻削温度测量系统; 100、机台; 200、钻削主轴;210、主轴本体;220、主轴外壳;221、卡槽; 300、驱动装置;310、第一传动机构;311、螺母块;312、第一传动块;313、第二传动块;314、第一丝杠;315、第一导杆;321、第二丝杠;322、第二导杆;320、第二传动机构; 400、温度调节装置;410、透明罩;411、容纳腔;412、底孔;413、左分罩;414、右分罩;415、卡位凸起;420、温度调节器; 500、红外热成像装置;510、红外热像仪;511、光学成像物镜;520、安装支架;521、连接架;522、调节支架;5221、第一支臂;5222、第二支臂;523、支座;530、滤光罩;531、滤光部;532、连接部;533、止挡部; 600、基座; 700、控制器; 20、印制电路板;30、钻头。 具体实施方式 为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。 需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。 需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。 此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。 需要说明的是,在本实用新型中,X轴、Y轴以及Z轴两两相互垂直,X轴与Y轴共同所在的平面为XY平面,Z轴与Y轴共同所在的平面为ZY平面,Z轴与X轴共同所在的平面为ZX平面,可以理解地,XY平面、ZX平面以及ZY平面两两相互垂直。 请一并参阅图1至图5,现对本实用新型提供的印制电路板钻削温度测量系统10进行说明。所述印制电路板钻削温度测量系统10,包括机台100、钻削主轴200、驱动装置300、温度调节装置400、红外热成像装置500。 其中,机台100用于放置待钻孔的印制电路板20。钻削主轴200包括用于连接钻头30的主轴本体210以及设置于主轴本体210外周的主轴外壳220;主轴外壳220对主轴本体210起保护作用,避免主轴本体210运动轻易被外力干涉,或遭遇磕碰或撞击以致影响其运动精度;该主轴本体210用于驱动钻头30绕其自身的轴向旋转、沿其自身的轴线移动,在本实用新型中,将与主轴本体210的轴线平行的方向定义为Z轴方向,可以理解地,在该主轴本体210的驱动作用下,钻头30沿Z轴下行并绕Z轴旋转,即可钻削位于钻头30下方的印制电路板20。 温度调节装置400包括温度调节器420及用于包围钻头30的透明罩410,该透明罩410连接于主轴外壳220,且该透明罩410设有容纳腔411及连通于容纳腔411的底孔412,钻头30位于容纳腔411内并能自该底孔412伸出以实施钻削动作;温度调节器420连通于该容纳腔411并能调节该容纳腔411内的温度,使得在钻头30完成钻削后退回容纳腔411时,确保容纳腔411内的温度维持在较小的波动范围,该波动范围优选为0.01℃至0.02℃,可以理解地,实验室温度通常受很多不确定性因素的影响而存在较大的波动,本实用新型提供的印制电路板钻削温度测量系统10,由温度调节器420调控容纳腔411内的温度,使钻头30在每钻完一个孔之后退回到容纳腔411时,容纳腔411内的温度趋于恒定,也即,通过增设该温度调节装置400,使钻头在每钻完一个孔之后退回到的环境内的温度趋于恒定,无论实验室内的温度如何波动,都能确保钻头30钻每个孔的环境温度条件一致,避免环境温度对钻头30表面温度产生影响而对最终测算出来的测量值形成误差,从而使测量值更趋近于真实值,避免了因实验室温度波动大而对温度检测精度带来的影响,有效减少了多孔钻削时外环境温度对温度测量结果带来的误差,进而提高了印制电路板钻削温度测量的准确性。 驱动装置300连接于主轴外壳220,用于驱动该钻削主轴200相对于机台100沿X轴和Y轴运动,使得单个主轴本体210可对应钻削印制电路板20的不同位置,其中,X轴、Y轴、Z轴两两相互垂直。 红外热成像装置500包括红外热像仪510、安装支架520以及滤光罩530;可以理解地,红外热像仪510的工作原理为:利用红外探测器和光学成像物镜接收被测目标的红外辐射能量并将该红外辐射能量分布状况反映到红外探测器的光敏元件上,从而获得红外热像图,这种红外热像图与物体表面的热分布场相对应,通俗地讲,红外热像仪510就是将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热像图,热像图上面的不同颜色代表被测物体的不同温度;在本实施例中,红外热像仪510设置在安装支架520上,安装支架520连接于主轴外壳220,该红外热像仪510用于获取钻头30钻削印制电路板20时的热像图,滤光罩530设置在红外热像仪510上,以滤除可能进入红外热像仪510的外部杂光,避免外环境中的发热物体辐射的红外能量进入红外热像仪510的光学成像物镜511,导致获取的热像图发生偏差,从而进一步提高了印制电路板钻削温度测量系统10的测量精确性。 另外,由于安装支架520设置在主轴外壳上,故红外热成像装置500会随着主轴外壳220运动而运动,如此,无论钻削主轴200在驱动装置300的驱动下运动到任何位置,红外热像仪510均能够准确对准钻头30的所在位置,而无需单独移动红外热成像装置500的位置或调整红外热像仪510与钻头30的相对位置;也即,在多孔钻削时,用户无需在钻不同的孔位时,因需要调整红外热成像装置500的位置而停机,从而极大地提升了多孔钻削时钻削温度的测量效率,减轻了印制电路板钻削温度测量实验的工作量,有效改善了实验难度。 综上,本实用新型实施例提供的印制电路板钻削温度测量系统10,通过增设温度调节装置400,使钻头30在每钻完一个孔之后退回到的环境内的温度趋于恒定,从而避免了因实验室温度波动大而对温度检测精度带来的影响,有效减少了多孔钻削时外环境温度对温度测量结果造成的误差,进而提高了温度测量的准确性;通过将红外热像仪510设置在连接于主轴外壳的安装支架520上,使得当钻削主轴200变换钻削位置时,无需再单独调整红外热像仪510与钻头30的相对位置,极大地节省了实验工序,缩短了温度测量时间;还通过在红外热像仪520上增设滤光罩,滤除可能进入红外热像仪510的外部杂光,避免外环境中的发热物体辐射的红外能量进入红外热像仪510的光学成像物镜511,导致获取的热像图发生偏差,从而进一步提高了印制电路板钻削温度测量系统10的测量精确性。 为提高钻削效率和温度检测效率、扩大单位时间内的温度数据采集量,上述钻削主轴200的数量可以有所增加,例如2组、4组或6组,此处不作唯一限定。 另外,由于该透明罩410为透明件,故透明罩410的加入不影响实验人员对钻削过程的直接观察和红外热成像装置500的全面拍摄。 在本实施例中,钻头的直径小于或等于0.5mm,优选为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm。 在本实施例中,容纳腔411通过通气管道与温度调节器420连通,该温度调节器420的工作原理与普通空调的制冷和制热原理相同,能够将容纳腔411内的温度调节到需要的温度值或温度范围内,可以理解地,该温度调节器的工作原理为本领域技术人员公知的技术常识,故此处不再赘述。在本实用新型的其他实施例中,温度调节器420的具体结构及其设置位置可示具体需要而定,此处不作为一限定。 请参阅图3至图5,在一实施例中,透明罩410包括左分罩413和右分罩414,该左分罩413与右分罩414分别位于主轴外壳的相对两侧,且相互磁性吸合连接在一起并围合形成上述容纳腔411及底孔412。如此,用户可轻松将透明罩410拆下以便于拆装钻头30;当然,在本实用新型的其他实施例中,该左分罩413与右分罩414也可以通过其他方式可拆卸连接,例如螺栓连接、卡扣连接等方式,此处不作为一限定。 请参阅图1至图3,在一实施例中,主轴外壳220上设有多个沿Z轴方向间隔分布的多个卡槽221,左分罩413及右分罩414中的至少一个上设有能与任意卡槽221密封卡接的卡位凸起415。如此,不仅提高了透明罩410与主轴外壳220配合的稳定性,还可以根据需要调整透明罩410与主轴外壳220的相对位置,从而调整透明罩410的能够用于容纳钻头30的空间大小,也即,通过调整该透明罩410与不同的卡槽221卡接,使透明罩410能够适用于不同长度的钻头30,使不同长度的钻头30在退出印制电路板20后均能完全被透明罩410包围,进而有效扩大该印制电路板钻削温度测量系统10的适用范围。 优选地,在本实施例中,该卡槽221优选为环形卡槽,左分罩413及右分罩414上均设有卡位凸起415,且各卡位凸起415呈半圆环状。 请参阅图1至图2,在一实施例中,驱动装置300包括第一驱动器(图未示)、第二驱动器(图未示)、第一传动机构310以及第二传动机构320,其中,第一传动机构310连接于第一驱动器及主轴外壳220,在第一驱动器的作用下,该第一传动机构310带动钻削主轴200及红外热成像装置500沿X轴方向运动;第二传动机构320连接于第一传动机构310及第二驱动器,在第二驱动器的驱动作用下,该第二传动机构320带动第一传动机构310沿Y轴方向运动,从而带动钻削主轴200及红外热成像装置500沿Y轴方向运动。 在一实施例中,该第二传动机构320包括分别位于该机台100相对两侧的第二丝杠321和第二导杆322,其中,第二导杆322连接于机台100,第二丝杠321与机台100转动连接,该第二丝杠321及第二导杆322均沿Y轴方向延伸,第二丝杠321与第二驱动器连接,该第二驱动器用于驱动第二丝杠321旋转;第一传动机构310包括连接于主轴外壳220的螺母块311、螺旋套设在第二丝杠321外周的第一传动块312、活动套设于第二导杆322外周的第二传动块313,以及连接在第一传动块312与第二传动块313之间的第一丝杠314和第一导杆315,该第一传动块312与第二传动块313从机台100的下方固定连接,该第一丝杠314及第一导杆315均沿X轴方向延伸,该螺母块311螺旋套设在第一丝杠314外周,并且活动套设在第一导杆315外周。如此,第一驱动器驱动第一丝杠314旋转,即可带动螺母块311沿X轴方向移动,从而带动钻削主轴200及红外热成像装置500沿X轴方向移动;第二驱动器驱动第二丝杠321旋转,即可带动第一传动块312和第二传动块313沿Y轴方向运动,从而带动第一丝杠314、第一导杆315、钻削主轴200以及红外热成像装置500沿Y轴运动。 可以理解地,在上述实施例中,第一导杆315和第二导杆322均起到导向作用。 优选地,在本实施例中,该第一驱动器及第二驱动器均为电机。 请参阅图2至图4,在一实施例中,安装支架520用于调节该红外热像仪510在YZ平面内的位置,从而调节该红外热像仪510的拍摄位置和拍摄角度。具体地,该安装支架520包括固定套设于主轴外壳220外周的连接架521、转动连接于该连接架521的调节支架522,以及转动连接于该调节支架522的支座523,上述红外热像仪510设置于支座523上。在本实施例中,连接架521与调节支架522、调节支架522与支座523均通过螺栓(图未示)转动连接,并且由可拆卸的锁定螺母(图未示)锁紧其相对位置,如此,用户推动调节支架522相对于连接架521转动可调节红外热像仪510在YZ平面内的位置,用户推动支座523相对于调节支架522转动可调节红外热像仪510对于钻头30的拍摄角度,从而大大提高了红外热像仪510位置调节和拍摄角度调节的便捷性,不仅有效提高了实验效率,还支持用户设计多角度拍摄、测温的实验设计。可以理解地,通过更多角度拍摄而得的热像图,经过计算后能够获取更趋近于真实值的测量值,故而进一步提高了该印制电路板钻削温度测量系统10的精确性和可靠性。 优选地,在本实施例中,该调节支架522包括第一支臂5221和第二支臂5222,第一支臂5221的一端转动连接于连接架521,而另一端转动连接于第二支臂5222的一端,第二支臂5222的另一端转动连接于支座523。如此,用户推动调节支架522相对于连接架521转动,或者推动第二支臂5222相对于第一支臂5221转动,均能够调节红外热像仪510在YZ平面内的位置,从而增加了红外热像仪510位置调节的自由度,进一步优化了红外热像仪510位置调节的灵活性。 在本实施例中,红外热像仪510为高速红外热像仪510,其帧频范围为1500fps至3000fps。如此,单位时间内可获取更多热像图,进一步优化温度检测结果。 在本实施例中,该滤光罩530活动套设于红外热像仪510外周,用于阻隔可能进入红外热像仪510的光学成像物镜511内的外部杂光,从而阻隔外环境中的发热物体辐射的红外能量进入红外热像仪510的光学成像物镜511内,可以理解地,这里的外部杂光为可能引起红外热像仪510获取的热像图失真的杂光。 具体地,该滤光罩530包括滤光部531、连接部532以及止挡部533,该滤光部531活动套设在红外热像仪510外周,止挡部533位于红外热像仪510的远离光学成像物镜511的一端,即该止挡部533位于红外热像仪510的尾端,连接部532连接该滤光部531及止挡部533。在需要使用该滤光罩530滤光时,推动止挡部533使滤光罩530朝红外热像仪510的光学成像物镜511所在的方向运动,直至止挡部533抵持于红外热像仪510的尾端,即可避免外部杂光进入到红外热像仪510的光学成像物镜511内;可以理解地,止挡部533在这里起到限位作用,防止滤光罩530从红外热像仪510上滑落;当不需要使用滤光罩530滤光时,即可回拉止挡部533,使滤光罩530不额外占用过多空间,可以理解地,在使用时,对于本实施例中的滤光罩530,用户无需额外的安装工序,在使用后也无需单独收纳,从而有助于优化印制电路板钻削温度测量系统10的使用便捷性和收纳便捷性,且结构简单、成本低廉。 优选地,在本实施例中,滤光部531覆盖红外热像仪510的光学成像物镜511光轴前方的上侧及左右两侧,也即,其光轴前方的下侧镂空。如此,可减少滤光罩530在红外热像仪510变换拍摄角度时与印制电路板20碰撞的可能性;可以理解地,由于红外热像仪510下方往往有印制电路板20,故外部杂光多从光学成像物镜511的光轴前方的上侧和左右两侧进入光学成像物镜511,因而即使滤光罩530下侧镂空也不影响其对红外热像仪510起到较好的滤光作用,减少外部杂光对温度测量结果的影响,同时亦可节省材料,优化成本。 进一步地,请参阅图1至图5,本实用新型实施例提供的印制电路板钻削温度测量系统10,还包括用于设置机台100的基座600,以及设置于基座600上并与驱动装置300、钻削主轴200、温度调节装置400以及红外热成像装置500电性连接的控制器700,该控制器700可用于控制第一驱动器、第二驱动器、主轴本体210的动作,也能控制和调整温度调节器420、红外热像仪510的工作参数,在本实施例中,该控制器700优选为PLC可编程控制器;在本实施例中,温度调节器420设置于该基座600上。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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